2026 年 3 月 25 日 —27 日，全球半导体行业 标杆展会 SEMICON China 2026 于上海新国际博览中心盛大举办。作为国内贵金属新材料领域核心力量，云南省贵金属新材料控股集团股份有限公司控股子公司贵研先进新材料（上海）有限公司（简称 “贵研新材”）携全系列半导体靶材解决方案重磅参展，集中展示其在贵金属溅射靶材领域的技术突破与产业化成果，引发行业广泛关注。

深耕贵金属靶材 全产业链实力凸显
      SEMICON China 自 1988 年首次举办以来，历经三十余年发展，已成为中国半导体行业规模巨大、影响力超广的专业盛会，汇聚全球半导体制造领域顶尖设备与材料厂商，是行业技术交流、产品展示与产业合作的核心平台。本届展会聚焦半导体产业前沿技术与创新应用，为国内企业展示硬实力、对接全球资源提供重要窗口。

      贵研新材依托控股股东贵研铂业（国内贵金属新材料领 军企业）的技术积淀与产业资源，深耕半导体贵金属靶材赛道，已构建从贵金属超高纯原料制备、溅射靶材研发制造到残靶回收循环的垂直一体化供应体系，产品全面覆盖半导体分立器件、集成电路、先进封装、信息存储等关键领域，服务数十家国内外半导体行业客户，是国内半导体贵金属靶材领域的核心供应商之一。

技术对标国际 一流 多领域实现国产突破
      展会现场，贵研新材展示的系列溅射靶材产品，技术指标全面对标国际 一流水准，多项核心产品打破国外垄断，实现国产替代，彰显国内贵金属材料企业在高端半导体材料领域的突围实力。

      在信息存储领域，贵研新材是国内首 家成功制备磁记录用溅射靶材的企业，率先推出高品质大尺寸钌靶、钴铬铂 - X 等系列靶材产品，可满足不同客户的差异化需求；同时配套完善的残靶回收技术，实现贵金属资源高效循环利用，契合半导体产业绿色低碳发展趋势。

      在半导体前端工艺领域，公司可批量提供镍铂、铂、金、银等多款高纯靶材，具备纯度高（99.995%+）、组织均匀、晶粒细小、磁导率稳定等核心优势，经客户验证产品良品率达行业高位，性能比肩国际同类产品，已成功打破海外企业在高端镍铂靶材领域的长期垄断。

      在先进封装环节，贵研新材采用高纯镍原料，通过熔炼浇铸、热机械处理及精密加工等核心工艺，制备的镍等靶材性能稳定可靠，适配先进封装对材料高精度、高稳定性的严苛要求，助力先进封装产业国产化进程。

国产替代风口下 贵金属靶材前景可期
      当前，全球半导体产业格局加速重构，国内半导体市场需求持续旺盛，高端材料国产替代进入关键攻坚期。贵金属溅射靶材作为半导体芯片制造的关键核心材料，广泛应用于先进制程、存储芯片、先进封装等领域，市场需求稳步增长，国产替代空间广阔。

      行业数据显示，2026 年中国半导体集成电路用溅射靶材市场规模预计达 33 亿元，其中贵金属靶材因技术壁垒高、附加值大，成为国产替代的核心赛道。贵研新材作为国内贵金属靶材领域的龙头 企业，凭借技术领 先性、全产业链优势、客户资源积累，已成为国内少数可与国际巨头竞争的贵金属靶材供应商，其镍铂靶、钌靶等核心产品已进入中芯国际、长江存储等国内头部半导体企业供应链，部分产品实现批量供货。

      展望未来，随着国内半导体产业持续扩容、先进制程不断推进，以及国产替代政策的持续加持，贵金属靶材市场将迎来新一轮增长机遇。贵研新材依托技术创新与产能扩张，有望进一步提升市场份额，巩固行业领 先地位；同时，其在贵金属回收领域的技术优势，将助力企业构建 “材料制造 + 资源循环” 的绿色发展模式，增强长期核心竞争力。

      此次亮相 SEMICON China 2026，既是贵研新材技术实力的集中展示，也是国内贵金属新材料企业深耕半导体赛道、加速国产替代的缩影。随着国内企业技术水平不断提升、产业生态持续完善，未来将有更多国产贵金属靶材产品突破技术壁垒，走向全球市场，为中国半导体产业高质量发展提供坚实的材料支撑。